全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)就是在PCB板上面需要貼片的位置預(yù)先點(diǎn)上一種特殊的膠，來(lái)固定貼片元件，固化后再經(jīng)過(guò)波峰焊。點(diǎn)膠是根據(jù)程序自動(dòng)進(jìn)行的。
1. 管狀旋轉(zhuǎn)出膠控制；普通、數(shù)字式時(shí)間控制器 。
2. 點(diǎn)膠筆頭設(shè)置微動(dòng)點(diǎn)觸開(kāi)關(guān)，操作方便；不需空氣壓力 ，接電源即可工作。
阿基米德 式滴膠泵：
1. 工作原理：壓縮空氣送入膠瓶(注射器)，將膠壓進(jìn)進(jìn)給管中，膠流經(jīng)以固定時(shí)間、特定速度旋轉(zhuǎn)的螺桿。螺桿的旋轉(zhuǎn)在膠劑上形成剪切力，使膠劑沿螺紋流下，螺桿的旋轉(zhuǎn)在膠劑上不斷加壓，使其從滴膠針嘴流出。
2. 特點(diǎn)：具有膠點(diǎn)點(diǎn)徑無(wú)固定限制的靈活性?？赏ㄟ^(guò)軟件進(jìn)行調(diào)整。但是滴大膠點(diǎn)時(shí)，螺桿旋轉(zhuǎn)時(shí)間長(zhǎng)，會(huì)降低整臺(tái)機(jī)器的產(chǎn)量。另外，膠劑的粘度和流動(dòng)特性會(huì)影響其穩(wěn)定性。
全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與灌膠機(jī)是利用活塞來(lái)對(duì)出膠量進(jìn)行控制的。而膠水的大小與膠水的流速則是通過(guò)活塞在膠筒內(nèi)的活動(dòng)軌跡來(lái)決定的?；钊谀z筒內(nèi)進(jìn)行位移的同事，出膠量也會(huì)出現(xiàn)相應(yīng)的變化。
在對(duì)點(diǎn)膠機(jī)與灌膠機(jī)設(shè)備作業(yè)過(guò)程中的出膠量進(jìn)行控制時(shí)，想要精準(zhǔn)的對(duì)出膠量進(jìn)行控制，可以通過(guò)精準(zhǔn)的計(jì)算來(lái)達(dá)到這樣的目的。通常封裝廠家常常利用電子 尺來(lái)對(duì)活塞的運(yùn)動(dòng)軌跡進(jìn)行測(cè)量，隨后再根據(jù)其實(shí)際的膠體體積以及膠水比例，經(jīng)過(guò)系統(tǒng)科學(xué)的準(zhǔn)確換算，最終得到出膠量的大小。
全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與灌膠機(jī)的出膠量控制是封裝行業(yè)的一個(gè)永恒研究命題。出膠量的大小與出膠時(shí)間的長(zhǎng)短對(duì)封裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響意義頗豐。
影響出膠量的設(shè)備因素
出膠時(shí)間設(shè)定
膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為產(chǎn)品間距的一半。這樣就可以保證有充足的膠水來(lái)粘結(jié)組件又避免膠水過(guò)多。點(diǎn)膠量多少由自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)置的時(shí)間長(zhǎng)短來(lái)決定，實(shí)際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況(室溫、膠水的粘性等)選擇點(diǎn)膠設(shè)定時(shí)間。
點(diǎn)膠壓力設(shè)定
點(diǎn)膠設(shè)備給針管或膠閥提供一定壓力以保證膠水供應(yīng)，壓力大小決定供膠量和膠水流出速度。壓力太大易造成膠水溢出、膠量過(guò)多;壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù) 現(xiàn)象和漏點(diǎn)，從而導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷。應(yīng)根據(jù)膠水性質(zhì)、工作環(huán)境溫度來(lái)選擇壓力。環(huán)境溫度高會(huì)使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好，這時(shí)需調(diào)低壓力值，反之亦然。
針頭或噴嘴大小
在工作實(shí)際中，針頭內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2左右，點(diǎn)膠過(guò)程中，應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品大小來(lái)選取點(diǎn)膠針頭。大小相差懸殊的產(chǎn)品要選取不同針頭，這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。
進(jìn)行點(diǎn)膠時(shí)，點(diǎn)膠針頭與電路板的距離以及針頭內(nèi)徑是最重要的參數(shù)。如果針頭和基板之間的距離不正確的話，操作人員將永遠(yuǎn)無(wú)法得到正確的點(diǎn)膠結(jié)果。在其他參數(shù)不變的情況下，點(diǎn)膠針頭與電路板的距離越大，膠點(diǎn)直徑就越小，膠點(diǎn)高度就越高;點(diǎn)膠針頭與電路板的距離越小，膠點(diǎn)直徑就越大，膠點(diǎn)高度就越低。
膠點(diǎn)的直徑是由針頭內(nèi)徑和針頭與基板的距離決定的。當(dāng)針頭內(nèi)徑相同時(shí)，如果改變針頭和基板之間的距離，雖然點(diǎn)的膠量完全相同，也可能得到不同的膠點(diǎn)直徑和膠點(diǎn)形狀。
但通過(guò)改變膠針的高度而改變膠點(diǎn)直徑也有一定的范圍限制，膠點(diǎn)直徑是不可能小于甚至等于所使用針頭內(nèi)徑的。這是由于膠和針頭之間表面張力(f1)與膠和基板之間的表面張力(F1)二者的相對(duì)作用力所致。
若要得到好的點(diǎn)膠效果，相當(dāng)重要的是F1必須大于f1，即Fl>fl。
決定F1和f1大小的主要參數(shù)是膠點(diǎn)直徑和針頭內(nèi)徑，通常要求：膠點(diǎn)直徑>2×針頭內(nèi)徑。
