點膠機這種點膠技術設備簡單,只需采用脈動的空氣壓力和針管就能實現(xiàn)點。它適用于中等粘度的膠體,成本低,操作、維護方便。
在半導體封裝設備中,70%以上的點膠機采用這種技術。但是,它也存在不足之處。在點膠過程中,壓縮空氣反復壓縮膠體,會使其產(chǎn)生熱量,從而影響膠體的粘度;隨著針筒內(nèi)剩余的膠體越來越少,針筒內(nèi)氣體的體積越來越大,將這些氣體壓縮到一定壓強就需要更多的時間。在高速點膠時,對這些因素的控制更是困難。
點膠機在定量點膠過程中,最基本的要求是在整個點膠過程中保持膠體流速和點膠效果一致。膠的有效使用要求摻和許多的因素,包括產(chǎn)品設計問題,來適應充膠工藝和產(chǎn)品需要。隨著電路的密度增加和產(chǎn)品形式因素的消除,電子工業(yè)已出現(xiàn)許許多多的新方法,將芯片級的設計更緊密地與板級裝配結(jié)合在一起。
在某種程度上,諸如倒裝芯片和芯片級包裝等技術的出現(xiàn)事實上已經(jīng)模糊了半導體芯片、芯片包裝方法與印刷電路板裝配級工藝之間的傳統(tǒng)劃分界線。
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